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穗牌电动车:华为提出“韬定律”,关注半导体工艺发展新方向

发布日期:2026-05-26 09:45 阅读:
穗牌官网报道,5月26日,中信证券发表研报指,华为通过“韬定律”的指导原则,充分发挥了国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力,以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距,中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。
从“韬定律”的指导原则延伸开来,未来五年左右半导体产业重要的变化可能包括以下几方面:
1)超细间距混合键合工艺和TSV工艺成为实现3D方向上“逻辑折叠”的底层技术基础,重点关注布局相关领域的半导体制造企业;
2)多层逻辑堆叠将带来晶圆需求的成倍提升,关注国内晶圆厂;
3)混合键合和先进封装产线扩产,带动键合、电镀、清洗、CMP、刻蚀、薄膜沉积等设备需求;
4)近封装光学引擎和基于微凸块及标准间距混合键合工艺的3D堆叠,关注国内先进封装企业。

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