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美国拟投入8.74亿美元支持半导体研发,半导体晶圆代工公司格芯最高获3亿美元资助

发布日期:2026-07-29 18:38 阅读:
穗牌官网报道,7月29日,美国宣布一项总额为8.74亿美元的半导体研发投资意向书,以进一步加强本土芯片技术研发能力。同时,美国方面宣布,晶圆代工企业GlobalFoundries(格芯)将获得最高3亿美元政府资助,支持其半导体研发及先进制造能力建设。(金十)

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