广告

高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出

发布日期:2026-06-25 03:18 阅读:
穗牌官网报道,6月25日,高通数据中心主管表示,第三代人工智能芯片计划于2027年推出,将于2028年中期推出数据中心CPU,将在2028年推出第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通公司的高带宽计算芯片。META计划在其数据中心使用C1000 CPU。高通称数据中心将在2027财年带来数十亿美元收入。

发表我的意见

专栏作者

7202

文章

0

提问

423万+

阅读量

0

回答

32万+

被赞

0

余额

关于我们 联系我们 加入我们 免责声明 版权声明 Sitemap 标签Tag 侵权删除:8512807@qq.com 微信:Suipai8888 Investor Relations © 2026 穗牌官网 广州穗牌电动车有限公司版权所有 粤ICP备2024261588号 增值电信经营许可证:粤ICP备2024261588号