广告

三星和SK海力士推迟应用混合键合封装工艺 因业内迫切性已大幅降低

发布日期:2026-07-09 18:02 阅读:
穗牌官网报道,7月9日,据市场消息,三星电子、SK海力士原计划在HBM4用混合键合技术,但目前正在重新考虑。混合键合属于半导体先进封装技术,业内预计最早用于16层HBM4E。两家公司据悉决定继续用传统热压键合技术,因行业放宽HBM厚度标准、客户高堆栈需求延迟调整计划。

发表我的意见

专栏作者

10225

文章

0

提问

568万+

阅读量

0

回答

42万+

被赞

0

余额

关于我们 联系我们 加入我们 免责声明 版权声明 Sitemap 标签Tag 侵权删除:8512807@qq.com 微信:Suipai8888 Investor Relations © 2026 穗牌官网 广州穗牌电动车有限公司版权所有 粤ICP备2024261588号 增值电信经营许可证:粤ICP备2024261588号